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Almohadilla térmica de alta resistencia a pinchazos GC-TP-150E3 para productos electrónicos

Independientemente del tipo de dispositivo de refrigeración utilizado, si hay una falta de coincidencia entre los componentes electrónicos y los dispositivos de refrigeración, habrá una reducción significativa en la transferencia de calor entre los componentes.Como resultado, el dispositivo de refrigeración no podrá reducir de manera eficiente el calor generado por los componentes electrónicos.

Estos productos de la serie exhiben excelentes propiedades de conductividad térmica y relleno.Su suavidad y elasticidad les permiten llenar eficazmente los espacios entre el componente calefactor y el módulo de disipación de calor, así como los espacios entre la carrocería metálica y el chasis.Esto garantiza una rápida disipación del calor, mejora la eficiencia de los componentes y prolonga la vida útil del equipo.
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Cantidad:
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  • GC-TP-150E3

  • Gold-cool

  • ISO 9001, ISO14001, UL, rohs, IATF16949, Alcanzar

La disipación de calor mejorada proporcionada por las almohadillas térmicas contribuye a mejorar la productividad.El calor excesivo puede provocar estrangulamiento térmico, un fenómeno en el que el rendimiento de los componentes electrónicos se reduce automáticamente para evitar el sobrecalentamiento.Al mantener temperaturas óptimas, las almohadillas térmicas evitan la estrangulación térmica, lo que permite que los componentes funcionen a su máximo potencial.Esto da como resultado velocidades de procesamiento más rápidas, una multitarea más fluida y una eficiencia general mejorada.

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Características:

1. Excelente eficiencia térmica.

2. Flexible y muy absorbente a vibraciones y golpes.

3. Se adhiere fácilmente.

4. Fácil de instalar.

5. Aísla contra la electricidad.

6. Cumple con estándares ambientales como ROHS y UL.

7. Ofrece una variedad de opciones de espesor.

Solicitud:

Microprocesadores, unidades centrales de procesamiento, chips gráficos, condensadores para electrónica de potencia, componentes de cristal.Luces LED, módulo de alimentación, servidor, disco duro.Pantallas de plasma, monitores LCD, tabletas, PC de escritorio, dispositivos de comunicación, enrutadores.Módulos de memoria, reproductores multimedia, teléfonos inteligentes.

Tenemos la capacidad de adaptar la conductividad térmica, la forma y el tamaño para satisfacer las necesidades de diversos dispositivos y situaciones de aplicación.Si necesita una dureza específica para la almohadilla de silicona o una forma y tamaño concretos, podemos ofrecerle una solución adecuada.

Fotos detalladas

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Parametros del producto

Tabla de atributos generales del producto
Color - Blanco+Amarillo Visual
Proyecto Unidad GC-TP-100E GC-TP-150E2 Estándar de prueba
duro Orilla 40±5 27±5 Norma ASTM D2240
Espesor milímetros 0,5~50 Norma ASTM D374
Densidad g/cm3 2±0,2 2,1 ± 0,2 Norma ASTM D792
Conductivo Térmico W/mk 1±0,2 1,5±0,2 Norma ASTM D5470
Tamaño milímetros Personalizable -
Pérdida termogravimétrica % <1.0 @150ºC/24H
Resistencia a la tracción MPa 0,08-0,32 Norma ASTM D412
Resistividad de volumen Ω.cm 1.0*1013 Norma ASTM D257
Resistencia dieléctrica kilovoltios/mm >6 Norma ASTM D149
Clasificación de llama - V-0 UL94
Rango de temperatura ºC -40~200 -

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