Preguntas Más Frecuentes
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Preguntas más frecuentes

  • ¿Por qué necesitas materiales conductores de calor?

    El material conductor de calor, también conocido como material conductor de calor, es un nuevo tipo de material ampliamente utilizado en la actualidad, que se diferencia de los materiales cognitivos tradicionales, como materiales plásticos, materiales metálicos, etc. En la actualidad, la investigación y el desarrollo del calor. Los materiales de conducción están muy calientes, generalmente se trata de industrias nacionales de alta tecnología.
    Entonces, ¿por qué se necesitan materiales conductores de calor?
    Con el avance de los tiempos, los productos actuales son cada vez más pequeños.Los teléfonos móviles son los más populares en los años 90.Ahora los teléfonos móviles tienen cada vez más funciones y velocidad, lo que requiere un chip potente.La refrigeración del chip depende de materiales conductores de calor.En la actualidad, las industrias de computadoras, teléfonos móviles, aviones, comunicaciones, vehículos eléctricos, LED, dispositivos médicos y otras tienen una gran demanda de materiales conductores de calor, lo que también promueve el desarrollo de la industria.
    Hay muchos tipos de materiales conductores térmicos, como gel de sílice conductor térmico, grasa de silicona conductora térmica, junta conductora térmica, gel conductor de calor, lodo conductor de calor, funda de gel de sílice conductora de calor, lámina de grafito, etc.
    Dongguan Gold-cool Nano Technology Co., Ltd. en la nueva industria de materiales conductores térmicos, integra diseño, I + D, generación, ventas y servicio, brindando soluciones integrales para el servicio al cliente.
  • Grasa de sílice termoconductora y gel de sílice termoconductor

    El gel de sílice termoconductor es un tipo de adhesivo para macetas que puede solidificarse a temperatura ambiente.La mayor diferencia entre el gel de sílice termoconductor y la grasa de silicona termoconductora es que el gel de sílice termoconductor se puede solidificar y tiene cierto rendimiento de unión.
    El gel de sílice conductor de calor se utiliza generalmente en la superficie de algunos componentes electrónicos y chips con pequeña emisión de calor.La lámina de gel de sílice termoconductora tiene muy buena conductividad térmica y propiedades de relleno.Su propia suavidad puede llenar el espacio entre el elemento calefactor y el módulo de disipación de calor, el mecanismo metálico y la carcasa, disipar rápidamente la energía térmica, mejorar la eficiencia de trabajo del elemento y lograr el propósito de prolongar la vida útil del equipo. .
    La grasa de silicona térmica es un tipo de material que se utiliza para llenar el espacio entre la CPU y el disipador de calor.Su función es transmitir calor desde la CPU al disipador de calor, mantener la temperatura de la CPU en un nivel de trabajo estable, evitar que la CPU se dañe debido a una mala disipación del calor y extender la vida útil.
    En la aplicación de disipación y conducción de calor, incluso las dos superficies muy lisas tendrán espacios al entrar en contacto entre sí.El aire en estos huecos es un mal conductor del calor, lo que dificultará la conducción del calor hacia el disipador de calor.La grasa de silicona termoconductora es un tipo de material que puede llenar estos espacios y hacer que la conducción del calor sea más suave y rápida.
    Actualmente existen muchos tipos de grasas de silicona en el mercado.Diferentes parámetros y propiedades físicas determinan diferentes usos.Algunos son adecuados para la conducción de calor de la CPU, algunos son adecuados para la conducción de calor de la memoria, algunos son adecuados para la conducción de calor de la fuente de alimentación, algunos son productos electrónicos, disipación de calor de la fuente de alimentación, medición rápida de temperatura del sensor, etc. La temperatura de trabajo de grasa de silicona termoconductora generalmente no supera los 200 ℃, la temperatura alta puede alcanzar los 300 ℃ y la temperatura baja generalmente es de aproximadamente -60 ℃.
    La grasa de silicona termoconductora es un tipo de material de silicona de alta conductividad térmica y aislamiento, que casi nunca se solidifica.Se puede utilizar a temperaturas de - 50 ℃ - + 230 ℃ durante mucho tiempo.No sólo tiene un excelente aislamiento eléctrico, sino que también tiene una excelente conductividad térmica.Al mismo tiempo, tiene baja separación de aceite (tiende a cero), resistencia a altas y bajas temperaturas, resistencia al agua, resistencia al ozono y resistencia al envejecimiento climático.Se puede aplicar ampliamente a la superficie de contacto entre el cuerpo calefactor (tubo de alimentación, tiristor, reactor de calentamiento eléctrico, etc.) y las instalaciones de disipación de calor (disipador de calor, tira térmica, carcasa, etc.) en diversos productos electrónicos y equipos eléctricos. , desempeñando el papel de medio de transferencia de calor y el rendimiento de resistencia a la humedad, al polvo, a la corrosión y a los golpes.Es adecuado para el recubrimiento de superficies o el sellado general de diversos dispositivos de microondas, como comunicaciones por microondas, equipos de transmisión de microondas, fuentes de alimentación especiales para microondas, fuentes de alimentación de voltaje estabilizado, etc. Este tipo de material de silicio proporciona un excelente efecto de conducción de calor para los componentes electrónicos que generan calor. .Por ejemplo: transistor, conjunto de CPU, termistor, sensor de temperatura, piezas electrónicas de automóvil, refrigerador de automóvil, módulo de potencia, cabezal de impresora, etc.
  • Aplicaciones y aplicaciones de películas de silicona termoconductoras.

    La lámina de gel de sílice termoconductor 'es un tipo de material medio conductor térmico sintetizado mediante un proceso especial con gel de sílice como material base, agregando varios materiales auxiliares como óxido metálico, etc. en la industria, también se le llama gel de sílice termoconductor almohadilla, película de sílice conductora térmica, almohadilla conductora térmica suave, almohadilla de gel de sílice conductora térmica, etc., está especialmente diseñada y producida para el uso de espacios para transferir calor. Puede llenar el espacio, completar la parte de calentamiento y disipar el calor. La transferencia entre piezas también puede desempeñar el papel de aislamiento, absorción de impactos, sellado, etc., que pueden cumplir con los requisitos de diseño de equipos miniaturizados y ultrafinos.Es un tipo de material de relleno de excelente conducción de calor con alta tecnología y usabilidad, amplia gama. de espesor de aplicación.
    Ventajas de la película de silicio termoconductora:
    1. Material blando, buen rendimiento de compresión, buen rendimiento de aislamiento térmico, amplio rango de espesor ajustable, adecuado para llenar cavidades, viscosidad natural en ambos lados, gran operabilidad y mantenibilidad;
    2. El objetivo principal de seleccionar una película de silicio termoconductora es reducir la resistencia térmica de contacto entre la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto del radiador, y la película de silicio termoconductora puede llenar bien el espacio entre las superficies de contacto;
    3. Debido a que el aire es un mal conductor del calor, dificultará seriamente la transferencia de calor entre las superficies de contacto, y el aire puede expulsarse de la superficie de contacto agregando una lámina de gel de sílice conductora de calor entre la fuente de calor y el radiador;
    4. Con el suplemento de una película de silicona termoconductora, la superficie de contacto entre la fuente de calor y el radiador puede tener un contacto completo y mejor, para lograr un contacto cara a cara.La reacción a temperatura puede alcanzar la diferencia mínima de temperatura;
    5. La conductividad térmica de la película de silicio conductora térmica es ajustable y su estabilidad térmica es mejor;
    6. La diferencia de proceso de la lámina de gel de sílice de conducción de calor en la estructura es cerrada, lo que reduce los requisitos de diferencia de proceso del radiador y la estructura de disipación de calor;
    7. La lámina conductora de gel de sílice tiene propiedades aislantes;
    8. La lámina de gel de sílice conductora de calor tiene el efecto de absorción de impactos y absorción acústica;
    9. La lámina de gel de sílice termoconductor tiene la conveniencia de instalarse, probarse y reutilizarse.
    Campo de aplicación de la película de silicio conductora térmica.
    1. Uso en la industria LED
    La película de silicio termoconductora se utiliza entre el sustrato de aluminio y el disipador de calor;La película de silicio termoconductora se utiliza entre el sustrato de aluminio y la carcasa.
    2. Industria de electrodomésticos
    Horno microondas/aire acondicionado (entre el IC de potencia del motor del ventilador y la carcasa)/horno electromagnético (entre el termistor y el radiador).
    3. Aplicación de PDP/TV LED
    IC de potencia, conducción de calor entre el IC decodificador de imágenes y el radiador (carcasa).
    4. Aplicaciones de la industria electrónica automotriz.
    Como balastos de lámparas de xenón, audio, productos de series de automóviles, etc., se pueden utilizar para calentar láminas de gel de sílice conductoras.
    5. Industria de la comunicación
    Conducción de calor y disipación de calor entre el IC DC-DC del decodificador y la carcasa.
  • Características y aplicaciones de varios tipos de materiales térmicos.

    Características y aplicación de varios tipos de materiales conductores térmicos: La resiliencia a la compresión de las láminas de silicona conductoras térmicas tiene una buena conductividad térmica y un alto nivel de voltaje soportado, lo que satisface la demanda de materiales conductores térmicos en la industria electrónica.Es una alternativa a la grasa térmica y a la mica térmica más mica.El mejor producto para el sistema de refrigeración del yuan.En las mismas condiciones, la impedancia térmica es menor que la de otros materiales térmicos.Con propiedades de aislamiento suaves, limpias, no contaminantes y radiactivas, el refuerzo de fibra de vidrio proporciona buenas propiedades mecánicas, puede prevenir perforaciones, resistencia al corte, resistencia al desgarro y puede equiparse con adhesivo térmico sensible a la presión.Este tipo de producto de película termoconductora es fácil de instalar y facilita la producción automatizada y el mantenimiento del producto.Es un material nuevo con gran proceso y practicidad.Almohadilla de gel de sílice térmica flexible. Una junta conductora térmica gruesa especialmente diseñada para la transmisión de calor a través del espacio.Puede llenar el espacio y completar la transferencia de calor entre la parte generadora de calor y la parte radiante y, al mismo tiempo, también puede absorber, aislar y sellar.Puede cumplir con los requisitos de diseño de miniaturización y ultradelgado de equipos.
    La conductividad térmica de la lámina de silicona termoconductora no solo está relacionada con el espesor del material termoconductor, sino también con el área de aplicación del material termoconductor.Debido a la relación estructural del material térmicamente conductor, en general, el material térmicamente conductor también está relacionado con la magnitud de la presión aplicada.La presión es alta y la conductividad térmica será fuerte.Normalmente, los materiales térmicos están sujetos a presiones entre 5 y 100 psi, y la mayoría de los radiadores no superan los 250 psi.Caucho termoconductor de alúmina: buena conductividad térmica, apariencia hermosa, ampliamente utilizado en la disipación de calor de comunicaciones y otros productos.Caucho termoconductor de nitruro de boro: excelente conductividad térmica, adecuado para la disipación de calor de dispositivos de alta potencia; en las mismas condiciones, en comparación con los materiales conductores térmicos ordinarios, la temperatura del dispositivo puede ser inferior a 20 °C.Nota de aplicación: Los distintos tipos de materiales de aislamiento térmico anteriores están hechos de caucho de silicona.Al aplicar, la superficie de disipación de calor debe ser lisa y limpia, y no debe haber rebabas para evitar perforar la lámina de goma y destruir el aislamiento.Cuanto menor sea la resistencia térmica del material térmicamente conductor, más corto será el tiempo de estabilidad de entrada y menor será la temperatura estable.La aplicación de la lámina aislante térmica no necesariamente se complementa con otros materiales.
    El adhesivo de silicona termoconductor también se puede utilizar como adhesivo termoconductor, que no solo tiene el efecto de conducción de calor, sino que también es un buen material para unir y sellar encapsulados.El calor del componente generador de calor se conduce llenando la superficie de contacto o el cuerpo de la lata.El compuesto de encapsulado térmicamente conductor y aislante es adecuado para encapsular componentes electrónicos con altos requisitos de disipación de calor.El adhesivo tiene buena conductividad térmica después del curado, excelente aislamiento, excelentes propiedades eléctricas, buena adherencia y buen brillo.
    Los materiales de cambio de fase térmicamente conductores se utilizan principalmente en microprocesadores de alto rendimiento y componentes generadores de calor que requieren una resistencia térmica muy baja para garantizar una buena disipación del calor.El material de cambio de fase térmicamente conductor sufre un cambio de fase a aproximadamente 45 a 50 °C.Y bajo la acción de la presión, fluye y llena el espacio irregular entre el elemento calefactor y el radiador, y exprime el aire para formar una buena interfaz de conducción de calor.
    Aplicaciones: Microprocesadores, módulos de memoria y convertidores CC/CC de chip de caché, IGBT y otros módulos de potencia. Dispositivos semiconductores de potencia, relés de estado sólido y almohadillas de cambio de fase de puente rectificador están empaquetados en rollos y tienen 100 pies de largo.El ancho estándar es de 25,4 mm y está disponible en una variedad de tamaños.
    Gold-cool.com es una empresa dedicada al desarrollo, producción y venta de materiales conductores térmicos de alta eficiencia, láminas de silicona conductoras térmicas, grasa térmica, adhesivo térmico para encapsulado, cinta térmica de doble cara, plástico térmico, pasta térmica, cinta térmica doble. Cinta frontal, pasta térmica, tela de silicona térmica, gorro de silicona térmica, etc. Podemos desarrollar materiales térmicos personalizados, económicos y rentables de acuerdo con las necesidades del cliente, y hemos sido utilizados por muchos fabricantes de renombre mundial.Invitamos a clientes nuevos y antiguos a llamarnos para obtener información sobre nuestros productos.
  • Características de la lámina de silicona termoconductora 5

    Las láminas de gel de sílice térmica tienen una variedad de propiedades excelentes y se usan ampliamente en la conducción y disipación de calor de componentes electrónicos.Según los requisitos de aplicación comunes, Gold-cool.com resume las características de las láminas de gel de sílice térmico.
    Característica, conveniencia.
    La lámina de gel de sílice térmico es cómoda y rápida de probar e instalar, y puede reutilizarse.La buena comodidad reduce los procesos de producción y los costos correspondientes, y agiliza las reparaciones, como las reparaciones.
    Característica dos, alta conductividad térmica.
    El uso de la lámina de silicona termoconductora llena bien el espacio entre el componente generador de calor y el disipador de calor, lo que mejora en gran medida la disipación de calor y la eficiencia de la disipación de calor, y reduce la diferencia de temperatura entre las interfaces a un nivel bajo.
    Característica tres, estable.
    La lámina de gel de sílice termoconductora tiene buena estabilidad y puede mantener buenas características en diversas condiciones ambientales, garantizando así la estabilidad del producto electrónico en diversos entornos.
    Característica cuatro, aislamiento.
    En la conducción y disipación de calor de productos electrónicos, muchos dispositivos requieren que los materiales de aislamiento térmico tengan propiedades aislantes para evitar que la conducción eléctrica afecte negativamente a otros dispositivos.
    Característica cinco, absorción acústica y absorción de impactos.
    La lámina de gel de sílice termoconductora también tiene un cierto efecto de absorción de sonido y absorción de impactos, lo que mejora el rendimiento del producto electrónico y también desempeña un cierto papel protector para cada componente.
    Las cinco características de la película de sílice térmica la han hecho ampliamente utilizada.Pertenece a un material conductor térmico relativamente maduro.Con el avance de la tecnología, la lámina de silicona termoconductora tendrá características más excelentes, satisfaciendo así aún más los requisitos reales de las aplicaciones de producción.
  • Aplicación de selección de almohadilla térmica

    Como tipo de material conductor térmico común, la almohadilla térmica tiene muchos tipos y amplias aplicaciones.Hay muchos factores a considerar al elegir una aplicación.Por tanto, es necesario desarrollar un programa de aplicación de selección de almohadillas térmicas adecuado y perfecto para adaptarse mejor a la producción y aplicación.demanda.
    Basándose en años de experiencia en el campo de la conductividad térmica electrónica, Gold-cool.com ha resumido los pasos básicos y las soluciones para la selección de aplicaciones de almohadillas térmicas, que incluyen:
    1. Formulación del esquema de conductividad térmica.
    En la actualidad, la forma de conducción de calor de los productos electrónicos incluye principalmente dos tipos de láminas de conducción de calor tradicionales y piezas estructurales de conducción de calor, y de acuerdo con las características de los productos, se selecciona una forma de conducción de calor con alto costo y alta operabilidad.
    Si la lámina conductora térmica se usa para la conducción de calor, no es adecuado usar una cinta conductora térmica con una conductividad térmica baja, y la grasa de silicona de conductividad térmica con una conductividad térmica alta no es adecuada porque no tiene propiedades antisísmicas.Se recomienda utilizar un gancho de metal o plástico con almohadilla térmica para la conducción del calor, que es mejor.
    Cuando se utilizan piezas estructurales conductoras de calor, es necesario considerar la forma estructural de las piezas estructurales en la superficie de contacto, la evitación local, etc. El tamaño de la almohadilla térmica seleccionada y el proceso estructural deben estar equilibrados, y la almohadilla térmica más delgada Se debe seleccionar tanto como sea posible.En la producción real, para simplificar aún más la operación, generalmente se utiliza adhesivo de una cara para la unión, y es necesario considerar de manera integral factores como la posición de los componentes y la forma del paquete.
    Con base en los factores y precauciones anteriores, desarrolle un plan de conductividad térmica del producto adecuado.
    2, la elección de materiales térmicos.
    Una vez formulado el esquema de conductividad térmica, es necesario seleccionar la almohadilla térmica que se utilizará, considerando principalmente la conductividad térmica, el tamaño y el espesor.
    Dependiendo de la ubicación de la aplicación, una almohadilla térmica con una conductividad térmica adecuada, tal como un chip que sea sensible a la temperatura y tenga una densidad de flujo de calor relativamente alta, requiere una película de sílice térmica con una conductividad térmica alta para cumplir con los requisitos de disipación de calor.
    El tamaño de la almohadilla térmica debe depender de la fuente de calor.El uso de una almohadilla térmica grande no mejora la conductividad térmica.Además, el grosor de la almohadilla térmica está relacionado con la dureza, densidad, relación de compresión, etc. El grosor específico puede basarse en resultados de pruebas reales.determinar.
    En relación con los factores anteriores, otros factores como la resistencia del volumen, la resistencia de la superficie, la constante dieléctrica y el voltaje de ruptura no son necesarios al seleccionar, y se pueden cumplir los requisitos básicos.
    En resumen, el desarrollo de la aplicación de selección de almohadillas térmicas planea considerar los requisitos de conductividad térmica, los costos de materiales, los procesos de producción y otros aspectos, y requiere que los desarrolladores tengan una gran experiencia en la industria.Para obtener más información sobre la selección y aplicación de la almohadilla térmica, comuníquese con el servicio de atención al cliente en gold-cool.com.Gold-cool.com tiene muchos años de experiencia en el campo de la conductividad térmica electrónica, por lo que su enfoque es muy profesional.
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