Estado de Disponibilidad: | |
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Cantidad: | |
GC-TP-150E3
Gold-cool
ISO 9001, ISO14001, UL, rohs, IATF16949, Alcanzar
No importa qué tipo de dispositivo de enfriamiento se use, si hay un mal ajuste entre los componentes electrónicos y los dispositivos de enfriamiento, habrá mucha transmisión de calor entre los componentes. El dispositivo de refrigeración no podrá reducir eficazmente el calor de los componentes electrónicos.
Esta serie de productos tiene muy buenas propiedades de conductividad térmica y relleno, su suavidad y características elásticas pueden llenar bien el espacio entre el componente calefactor y el módulo de disipación de calor, el espacio entre el cuerpo metálico y el chasis, rápida disipación del calor, para promover la eficiencia del trabajo. de componentes, para extender la vida útil de los equipos.
Características
Fotos detalladas
En términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizarlos según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de diferentes dispositivos y escenarios de aplicación.Ya sea que desee una dureza específica de la almohadilla de silicona o necesite una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de brindarle una solución adecuada.
Parametros del producto
Tabla de atributos generales del producto | ||||
Color | - | Blanco+Amarillo | Visual | |
Proyecto | Unidad | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | Estándar de prueba |
duro | Orilla | 40±5 | 27±5 | Norma ASTM D2240 |
Espesor | milímetros | 0,5~50 | Norma ASTM D374 | |
Densidad | g/cm3 | 2±0,2 | 2,1 ± 0,2 | Norma ASTM D792 |
Conductivo Térmico | W/mk | 1±0,2 | 1,5±0,2 | Norma ASTM D5470 |
Tamaño | milímetros | Personalizable | - | |
Pérdida termogravimétrica | % | <1.0 | @150ºC/24H | |
Resistencia a la tracción | MPa | 0,08-0,32 | Norma ASTM D412 | |
Resistividad de volumen | Ω.cm | 1.0*1013 | Norma ASTM D257 | |
Resistencia dieléctrica | kilovoltios/mm | >6 | Norma ASTM D149 | |
Clasificación de llama | - | V-0 | UL94 | |
Rango de temperatura | ºC | -40~200 | - |
No importa qué tipo de dispositivo de enfriamiento se use, si hay un mal ajuste entre los componentes electrónicos y los dispositivos de enfriamiento, habrá mucha transmisión de calor entre los componentes. El dispositivo de refrigeración no podrá reducir eficazmente el calor de los componentes electrónicos.
Esta serie de productos tiene muy buenas propiedades de conductividad térmica y relleno, su suavidad y características elásticas pueden llenar bien el espacio entre el componente calefactor y el módulo de disipación de calor, el espacio entre el cuerpo metálico y el chasis, rápida disipación del calor, para promover la eficiencia del trabajo. de componentes, para extender la vida útil de los equipos.
Características
Fotos detalladas
En términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizarlos según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de diferentes dispositivos y escenarios de aplicación.Ya sea que desee una dureza específica de la almohadilla de silicona o necesite una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de brindarle una solución adecuada.
Parametros del producto
Tabla de atributos generales del producto | ||||
Color | - | Blanco+Amarillo | Visual | |
Proyecto | Unidad | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | Estándar de prueba |
duro | Orilla | 40±5 | 27±5 | Norma ASTM D2240 |
Espesor | milímetros | 0,5~50 | Norma ASTM D374 | |
Densidad | g/cm3 | 2±0,2 | 2,1 ± 0,2 | Norma ASTM D792 |
Conductivo Térmico | W/mk | 1±0,2 | 1,5±0,2 | Norma ASTM D5470 |
Tamaño | milímetros | Personalizable | - | |
Pérdida termogravimétrica | % | <1.0 | @150ºC/24H | |
Resistencia a la tracción | MPa | 0,08-0,32 | Norma ASTM D412 | |
Resistividad de volumen | Ω.cm | 1.0*1013 | Norma ASTM D257 | |
Resistencia dieléctrica | kilovoltios/mm | >6 | Norma ASTM D149 | |
Clasificación de llama | - | V-0 | UL94 | |
Rango de temperatura | ºC | -40~200 | - |