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Thermal Sil-Pad revoluciona el ámbito de la gestión del calor.Su combinación única de caucho de silicona y fibra de vidrio, junto con sus excelentes características de conductividad térmica y aislamiento, lo convierten en un remedio esencial para los dispositivos electrónicos y diversos sectores.Al dispersar el calor de manera competente y mejorar la conducción térmica, garantiza una eficiencia, durabilidad y confiabilidad de primer nivel de los equipos electrónicos.Por lo tanto, ya sea un aficionado a la tecnología, un ingeniero automovilístico o un experto aeroespacial, Thermal Sil-Pad es la mejor selección para todos sus requisitos de gestión del calor.
| Cantidad: | |
|---|---|
GC-SP-SB200
Gold-cool
ISO 9001, ISO14001, UL, rohs, IATF16949, Alcanzar
Las aplicaciones de Thermal Sil-Pad se extienden mucho más allá de los aparatos electrónicos.Su excepcional conductividad térmica y propiedades de aislamiento lo convierten en una solución buscada en diversas industrias.Por ejemplo, en el sector de la automoción, se puede utilizar para mejorar la disipación de calor en los componentes del motor, garantizando un rendimiento óptimo y evitando el sobrecalentamiento.De manera similar, en la industria aeroespacial, Thermal Sil-Pad puede desempeñar un papel crucial en el mantenimiento del equilibrio de temperatura de los sistemas electrónicos críticos.
Las ventajas de Thermal Sil-Pad no se limitan únicamente a sus capacidades técnicas.Su textura similar a la de una tela y su flexibilidad hacen que sea fácil de manejar y aplicar, ahorrando tiempo y esfuerzo valiosos durante la instalación.Además, su durabilidad y resistencia al desgaste garantizan un rendimiento duradero, incluso en entornos exigentes.
Proyecto | GC-SP-SB200 | Unidad | Pruebas Snormas | ||
Térmico Conductividad | 1,0 ± 0,2 | W/mK | Norma ASTM D5470 | ||
Espesor | 0.23 | 0.3 | 0.45 | milímetros | Norma ASTM D374 |
Impedancia térmica @ 50 Psi | 0.64 | 0.74 | 1.15 | ℃*pulg2/W | Norma ASTM D5470 |
Color | Gris | — | — | ||
Dureza | 80 | Orilla A | Norma ASTM D2240 | ||
Densidad | 2,3 ±0,2 | g/cm3 | Norma ASTM D792 | ||
Resistencia a la tracción | ≥15 | MPa | Norma ASTM D412 | ||
Resistividad de volumen | ≥1,0*1013 | Ω.cm | Norma ASTM D257 | ||
Clasificación de llama | V-0 | — | UL 94 | ||
Descomponer Voltaje | ≥5 | kV | Norma ASTM D149 | ||
Rango de temperatura | -40～180 | ℃ | — | ||
Presentamos nuestro Thermal Sil-Pad de alta calidad, una solución versátil diseñada para satisfacer sus necesidades de gestión térmica.Con su excepcional conductividad térmica y confiabilidad, este producto es imprescindible para diversas aplicaciones.
El Thermal Sil-Pad se caracteriza por su conductividad térmica superior, lo que permite una disipación eficiente del calor.Su exclusivo material a base de silicona garantiza un rendimiento óptimo incluso en entornos exigentes.Este producto está diseñado para proporcionar una gestión térmica confiable para componentes electrónicos, garantizando su longevidad y funcionalidad óptima.
Ideal para una amplia gama de aplicaciones, Thermal Sil-Pad encuentra su uso en diversas industrias, incluidas la electrónica, las telecomunicaciones, la automoción y más.Ya sea en fuentes de alimentación, iluminación LED o unidades de control de motores, este producto garantiza una transferencia de calor eficaz y una excelente estabilidad térmica.
Elaborado con la máxima precisión, nuestro Thermal Sil-Pad ofrece fácil instalación y durabilidad.Su respaldo adhesivo de alto rendimiento garantiza una unión segura y duradera, eliminando la necesidad de métodos de fijación adicionales.Esto permite un montaje sin complicaciones, ahorrándole tiempo y esfuerzo valiosos.
Confíe en nuestro Thermal Sil-Pad para ofrecer un rendimiento excepcional de gestión térmica.Con su calidad profesional y características sobresalientes, es la elección perfecta para sus requisitos de disipación de calor.Invierta hoy en nuestro Thermal Sil-Pad y experimente la diferencia que puede marcar a la hora de optimizar el rendimiento y la vida útil de sus dispositivos electrónicos.
Las aplicaciones de Thermal Sil-Pad se extienden mucho más allá de los aparatos electrónicos.Su excepcional conductividad térmica y propiedades de aislamiento lo convierten en una solución buscada en diversas industrias.Por ejemplo, en el sector de la automoción, se puede utilizar para mejorar la disipación de calor en los componentes del motor, garantizando un rendimiento óptimo y evitando el sobrecalentamiento.De manera similar, en la industria aeroespacial, Thermal Sil-Pad puede desempeñar un papel crucial en el mantenimiento del equilibrio de temperatura de los sistemas electrónicos críticos.
Las ventajas de Thermal Sil-Pad no se limitan únicamente a sus capacidades técnicas.Su textura similar a la de una tela y su flexibilidad hacen que sea fácil de manejar y aplicar, ahorrando tiempo y esfuerzo valiosos durante la instalación.Además, su durabilidad y resistencia al desgaste garantizan un rendimiento duradero, incluso en entornos exigentes.
Proyecto | GC-SP-SB200 | Unidad | Pruebas Snormas | ||
Térmico Conductividad | 1,0 ± 0,2 | W/mK | Norma ASTM D5470 | ||
Espesor | 0.23 | 0.3 | 0.45 | milímetros | Norma ASTM D374 |
Impedancia térmica @ 50 Psi | 0.64 | 0.74 | 1.15 | ℃*pulg2/W | Norma ASTM D5470 |
Color | Gris | — | — | ||
Dureza | 80 | Orilla A | Norma ASTM D2240 | ||
Densidad | 2,3 ±0,2 | g/cm3 | Norma ASTM D792 | ||
Resistencia a la tracción | ≥15 | MPa | Norma ASTM D412 | ||
Resistividad de volumen | ≥1,0*1013 | Ω.cm | Norma ASTM D257 | ||
Clasificación de llama | V-0 | — | UL 94 | ||
Descomponer Voltaje | ≥5 | kV | Norma ASTM D149 | ||
Rango de temperatura | -40～180 | ℃ | — | ||
Presentamos nuestro Thermal Sil-Pad de alta calidad, una solución versátil diseñada para satisfacer sus necesidades de gestión térmica.Con su excepcional conductividad térmica y confiabilidad, este producto es imprescindible para diversas aplicaciones.
El Thermal Sil-Pad se caracteriza por su conductividad térmica superior, lo que permite una disipación eficiente del calor.Su exclusivo material a base de silicona garantiza un rendimiento óptimo incluso en entornos exigentes.Este producto está diseñado para proporcionar una gestión térmica confiable para componentes electrónicos, garantizando su longevidad y funcionalidad óptima.
Ideal para una amplia gama de aplicaciones, Thermal Sil-Pad encuentra su uso en diversas industrias, incluidas la electrónica, las telecomunicaciones, la automoción y más.Ya sea en fuentes de alimentación, iluminación LED o unidades de control de motores, este producto garantiza una transferencia de calor eficaz y una excelente estabilidad térmica.
Elaborado con la máxima precisión, nuestro Thermal Sil-Pad ofrece fácil instalación y durabilidad.Su respaldo adhesivo de alto rendimiento garantiza una unión segura y duradera, eliminando la necesidad de métodos de fijación adicionales.Esto permite un montaje sin complicaciones, ahorrándole tiempo y esfuerzo valiosos.
Confíe en nuestro Thermal Sil-Pad para ofrecer un rendimiento excepcional de gestión térmica.Con su calidad profesional y características sobresalientes, es la elección perfecta para sus requisitos de disipación de calor.Invierta hoy en nuestro Thermal Sil-Pad y experimente la diferencia que puede marcar a la hora de optimizar el rendimiento y la vida útil de sus dispositivos electrónicos.
