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Thermal Sil-Pad: mejora de la conducción de calor en aparatos electrónicos y más
En el acelerado mundo actual, los aparatos electrónicos se han convertido en una parte integral de nuestra vida diaria.Desde teléfonos inteligentes hasta computadoras portátiles, estos dispositivos han revolucionado la forma en que nos comunicamos, trabajamos y nos entretenemos.Sin embargo, con la creciente complejidad y requisitos de energía de estos aparatos, la cuestión de la disipación de calor se ha convertido en una preocupación importante.Aquí es donde entra en juego Thermal Sil-Pad.
Thermal Sil-Pad es un producto de tela basado en una combinación única de caucho de silicona y fibra de vidrio.A través de un meticuloso proceso de fabricación, se crea este material innovador, que cuenta con excepcionales propiedades de conductividad térmica y aislamiento.Su versatilidad y conveniencia lo convierten en una opción popular en diversas industrias, particularmente en el sector de la electrónica.
| Cantidad: | |
|---|---|
GC-SP-SB100
Gold-cool
ISO 9001, ISO14001, UL, rohs, IATF16949, Alcanzar
Cuando se trata de gestión del calor en aparatos electrónicos, Thermal Sil-Pad demuestra ser un activo invaluable.Su excelente conductividad térmica garantiza una transferencia de calor eficiente, evitando la acumulación de calor excesivo que podría dañar los componentes sensibles.Al actuar como medio de conducción de calor, disipa eficazmente el calor de la interfaz de fiebre y el espacio de los elementos, asegurando un rendimiento óptimo y la longevidad de los dispositivos electrónicos.
Para maximizar los beneficios de Thermal Sil-Pad, es fundamental seleccionar el grosor adecuado según el tamaño de la interfaz de fiebre y la altura del espacio libre.Esto permite un ajuste personalizado, asegurando una integración perfecta y una mejor conducción del calor.Con una amplia gama de opciones de espesor disponibles, los usuarios pueden encontrar fácilmente la combinación perfecta para sus requisitos específicos.
Las aplicaciones de Thermal Sil-Pad se extienden mucho más allá de los aparatos electrónicos.Su excepcional conductividad térmica y propiedades de aislamiento lo convierten en una solución buscada en diversas industrias.Por ejemplo, en el sector de la automoción, se puede utilizar para mejorar la disipación de calor en los componentes del motor, garantizando un rendimiento óptimo y evitando el sobrecalentamiento.De manera similar, en la industria aeroespacial, Thermal Sil-Pad puede desempeñar un papel crucial en el mantenimiento del equilibrio de temperatura de los sistemas electrónicos críticos.
Proyecto | GC-SP-SB100 | Unidad | Pruebas Snormas | ||
Térmico Conductividad | 0,8±0,2 | W/mK | Norma ASTM D5470 | ||
Espesor | 0.25 | 0.3 | 0.45 | milímetros | Norma ASTM D374 |
Impedancia térmica @ 50 Psi | 0.7 | 0.8 | 1.25 | ℃*pulg2/W | Norma ASTM D5470 |
Color | Amarillo/Gris/Rojo ladrillo | — | — | ||
Dureza | 80 | Orilla A | Norma ASTM D2240 | ||
Densidad | 1,6±0,1 | g/cm3 | Norma ASTM D792 | ||
Resistencia a la tracción | ≥10 | MPa | Norma ASTM D412 | ||
Resistividad de volumen | ≥1,0*1013 | Ω.cm | Norma ASTM D257 | ||
Clasificación de llama | V-0 | — | UL 94 | ||
Descomponer Voltaje | ≥4 | kV | Norma ASTM D149 | ||
Rango de temperatura | -40～200 | ℃ | — | ||
Características del producto:
● Excelente rendimiento de aislamiento
● Rendimiento mecánico excepcional
● Buena conductividad térmica
● Notable efecto retardante de llama
● Duradero y resistente a pinchazos
Aplicación del producto:
● Adecuado para fuente de alimentación conmutada, fuente de alimentación ininterrumpida y otros equipos de suministro de energía.
● Ideal para equipos de comunicación, dispositivos móviles y electrodomésticos.
● Puede usarse para llenar fuentes de calor, módulos de disipación de calor o carcasas.
● Proporciona aislamiento entre los elementos calefactores cargados y las carcasas.
Configuración del producto:
● Las dimensiones se pueden personalizar para cumplir requisitos específicos.
● Se puede adaptar para que coincida con las preferencias de color deseadas.
● Las especificaciones de la cinta se pueden especificar según sea necesario.
Longitud del rollo: 0,3 mm*50 m/0,3 mm*100 m
Cuando se trata de gestión del calor en aparatos electrónicos, Thermal Sil-Pad demuestra ser un activo invaluable.Su excelente conductividad térmica garantiza una transferencia de calor eficiente, evitando la acumulación de calor excesivo que podría dañar los componentes sensibles.Al actuar como medio de conducción de calor, disipa eficazmente el calor de la interfaz de fiebre y el espacio de los elementos, asegurando un rendimiento óptimo y la longevidad de los dispositivos electrónicos.
Para maximizar los beneficios de Thermal Sil-Pad, es fundamental seleccionar el grosor adecuado según el tamaño de la interfaz de fiebre y la altura del espacio libre.Esto permite un ajuste personalizado, asegurando una integración perfecta y una mejor conducción del calor.Con una amplia gama de opciones de espesor disponibles, los usuarios pueden encontrar fácilmente la combinación perfecta para sus requisitos específicos.
Las aplicaciones de Thermal Sil-Pad se extienden mucho más allá de los aparatos electrónicos.Su excepcional conductividad térmica y propiedades de aislamiento lo convierten en una solución buscada en diversas industrias.Por ejemplo, en el sector de la automoción, se puede utilizar para mejorar la disipación de calor en los componentes del motor, garantizando un rendimiento óptimo y evitando el sobrecalentamiento.De manera similar, en la industria aeroespacial, Thermal Sil-Pad puede desempeñar un papel crucial en el mantenimiento del equilibrio de temperatura de los sistemas electrónicos críticos.
Proyecto | GC-SP-SB100 | Unidad | Pruebas Snormas | ||
Térmico Conductividad | 0,8±0,2 | W/mK | Norma ASTM D5470 | ||
Espesor | 0.25 | 0.3 | 0.45 | milímetros | Norma ASTM D374 |
Impedancia térmica @ 50 Psi | 0.7 | 0.8 | 1.25 | ℃*pulg2/W | Norma ASTM D5470 |
Color | Amarillo/Gris/Rojo ladrillo | — | — | ||
Dureza | 80 | Orilla A | Norma ASTM D2240 | ||
Densidad | 1,6±0,1 | g/cm3 | Norma ASTM D792 | ||
Resistencia a la tracción | ≥10 | MPa | Norma ASTM D412 | ||
Resistividad de volumen | ≥1,0*1013 | Ω.cm | Norma ASTM D257 | ||
Clasificación de llama | V-0 | — | UL 94 | ||
Descomponer Voltaje | ≥4 | kV | Norma ASTM D149 | ||
Rango de temperatura | -40～200 | ℃ | — | ||
Características del producto:
● Excelente rendimiento de aislamiento
● Rendimiento mecánico excepcional
● Buena conductividad térmica
● Notable efecto retardante de llama
● Duradero y resistente a pinchazos
Aplicación del producto:
● Adecuado para fuente de alimentación conmutada, fuente de alimentación ininterrumpida y otros equipos de suministro de energía.
● Ideal para equipos de comunicación, dispositivos móviles y electrodomésticos.
● Puede usarse para llenar fuentes de calor, módulos de disipación de calor o carcasas.
● Proporciona aislamiento entre los elementos calefactores cargados y las carcasas.
Configuración del producto:
● Las dimensiones se pueden personalizar para cumplir requisitos específicos.
● Se puede adaptar para que coincida con las preferencias de color deseadas.
● Las especificaciones de la cinta se pueden especificar según sea necesario.
Longitud del rollo: 0,3 mm*50 m/0,3 mm*100 m
