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¡El superhéroe de la conductividad térmica!
¿Estás cansado de que tus aparatos electrónicos se sobrecalienten como una patata caliente?Di adiós a esos momentos abrasadores y saluda a nuestros increíbles Térmico relleno Gel!
Esta pequeña maravilla está aquí para satisfacer todas sus necesidades de alto módulo de compresión y al mismo tiempo hacerle la vida más fácil con sus capacidades de automatización.¡Es como tener un asistente personal para tus productos!
¡Pero espera hay mas!Nuestro Térmico relleno Gel También sabe cómo hacer un excelente contacto con los componentes electrónicos durante el montaje.¡Es como una combinación hecha en el paraíso tecnológico!
No solo eso, este gel es un profesional a la hora de reducir la resistencia térmica y proporcionar un excelente aislamiento eléctrico.¡Es como tener una capa de superhéroe que protege tus preciados dispositivos de cualquier percance eléctrico!⚡
Entonces, si estás cansado de que tus dispositivos actúen como divas exaltadas, es hora de traer el Térmico relleno Gel y deja que haga su magia.Confía en nosotros, ¡tus dispositivos te lo agradecerán más tarde!
| Cantidad: | |
|---|---|
GC-GL150
Gold-cool
Proyecto | GC-GL150 | Unidad | Pruebas Snormas |
Térmico Conductividad | 1.5 | W/mK | Norma ASTM D5470 |
Tasa de extrusión
| 25 | g/min | 30cc, 90psi |
Color | Blanco | — | — |
Densidad | 2.1 | gramos/cm3 | Norma ASTM D792 |
Volumen Resistividad | ≥1*1013 | Ω.cm | Norma ASTM D257 |
Rango de temperatura | -40～180 | ℃ | — |
Clasificación de llama | V-0 | — | UL94 |
Térmico Pérdida de peso
| <1,0 | ％ | @150℃ 240h |
El período de conservación | 12 | Mes | — |
Características del producto:
● Pegamento puntual de automatización, moldeado in situ.
● Excelente rendimiento de aislamiento, resistencia al envejecimiento.
● Resistencia a altas y bajas temperaturas, absorción de vibraciones y reducción de ruido.
● Baja tensión de compresión y alta conductividad térmica.
Producto Solicitud:
● Módulo de memoria, el procesador.
● Módulo de fuente de alimentación, chip integrado
● Lámparas LED, dispositivo Fever
Producto configuración:
● Botella 5000 g/pieza
Proyecto | GC-GL150 | Unidad | Pruebas Snormas |
Térmico Conductividad | 1.5 | W/mK | Norma ASTM D5470 |
Tasa de extrusión
| 25 | g/min | 30cc, 90psi |
Color | Blanco | — | — |
Densidad | 2.1 | gramos/cm3 | Norma ASTM D792 |
Volumen Resistividad | ≥1*1013 | Ω.cm | Norma ASTM D257 |
Rango de temperatura | -40～180 | ℃ | — |
Clasificación de llama | V-0 | — | UL94 |
Térmico Pérdida de peso
| <1,0 | ％ | @150℃ 240h |
El período de conservación | 12 | Mes | — |
Características del producto:
● Pegamento puntual de automatización, moldeado in situ.
● Excelente rendimiento de aislamiento, resistencia al envejecimiento.
● Resistencia a altas y bajas temperaturas, absorción de vibraciones y reducción de ruido.
● Baja tensión de compresión y alta conductividad térmica.
Producto Solicitud:
● Módulo de memoria, el procesador.
● Módulo de fuente de alimentación, chip integrado
● Lámparas LED, dispositivo Fever
Producto configuración:
● Botella 5000 g/pieza
