Hoja de gel de sílice de baja volatilidad GC-TP-100A3 para productos electrónicos

No se puede subestimar la importancia de lograr un ajuste adecuado entre los componentes electrónicos y los dispositivos de refrigeración.La introducción de almohadillas térmicas con una conductividad térmica y propiedades de relleno excepcionales ha supuesto una revolución en la industria de la refrigeración.Estas almohadillas cierran eficazmente los espacios entre los componentes y los módulos de disipación de calor, facilitando una rápida disipación del calor y promoviendo el funcionamiento eficiente de los equipos electrónicos.Al utilizar estas innovadoras almohadillas térmicas, las empresas pueden prolongar la vida útil de sus equipos, mejorar la productividad y garantizar el rendimiento óptimo de sus sistemas electrónicos.

1.Buen rendimiento térmico.2.Suave y de alta compresibilidad, amortiguador de vibraciones.3.Autoadhesivo.4.Fácil construcción.5.Aislamiento eléctrico 6.Cumple con los requisitos ambientales ROHS y UL.7.Proporcione una variedad de espesores para elegir.Aplicación: Circuitos integrados, CPU, chip de procesamiento de gráficos, condensadores electrónicos de potencia, cristal. Luces de diodo, módulo de fuente de alimentación, servidor, disco duro. Pantallas de plasma, monitor LCD, tabletas, computadoras de escritorio, equipos de comunicaciones, enrutador. Módulo de memoria, reproductor de vídeo, teléfono inteligente

En términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizarlos según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de diferentes dispositivos y escenarios de aplicación.Ya sea que desee una dureza específica de la almohadilla de silicona o necesite una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de brindarle una solución adecuada.